碳化硅行业在电子信息制造产业链中处于中上游环节，下游主要服务于新能源汽车、5G通信等行业，以满足产业需求。在碳化硅芯片制造环节，天岳先进是碳化硅行业的主要企业之一，围绕碳化硅衬底进行垂直深入的研究与生产。产业链各个环节具体上市公司包括：

（一）碳化硅设备装备上市企业列表：

南京晶升 --晶体设备研发 

快克智能--精密电子组装和方案解决

北方华创--半导体基础产品的研发

德龙激光--精密激光设备的研发

大族激光--工业激光设备机械研发

华特气体--特种气体和普通气体研发

高侧股份--高硬脆设备切割设备研发

连城数控--晶体设备研发

昌盛机电--光伏设备，半导体设备和半导体材料的研发

（二）碳化硅生产上市企业

合盛硅业--工业贵和硅基材料的生产

三安光电--化合物半导体材料的生产

华润微- 功率半导体，智能传感器

天岳先进--宽禁带半导体的材料生产，从事碳化硅衬底的生产

露笑科技--登离机，光伏发电，碳化硅业务

东尼电子（603595）- 超微细合金线材，金属基复合材料及新材料的研发 

新洁能-MOSFET 半导体芯片和功率设备的研发

斯达半导-- FRED 半导体芯片的生产

宏微科技--FRED 半导体生产

中钢洛耐- 中高端耐火材料的生产

时代电气--从事轨道交通设备的研发

（三）新能源汽车上市企业

上汽集团--整车

蔚来汽车

理想汽车

小鹏汽车

广汽汽车

比亚迪

长城汽车

宇通汽车

金龙汽车

北汽蓝谷

赛力斯

江淮汽车

2、碳化硅行业上市公司业务布局对比

从碳化硅行业上市公司业务区域布局对比来看，当前大部分碳化硅企业主要布局境内市场，部分企业的境外销售占比较高，如天岳先进、东尼电子、斯达半导等。从各个企业碳化硅业务情况来看，多家企业从事碳化硅衬底的生产制造，摆阔天岳先进、东尼电子、露笑科技、新洁能等，华润微则从事碳化硅器件生产，斯达半导、宏微科技则主要是SiC MOSFET芯片的研制。

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