芯片挑战1纳米,也离不开钨材应用!
钨材凭借着自身优异的力学、热学、电学等性能,成为了现代众多工业不可缺少的原料,如大型火箭的喉衬就需要用到钨铜合金,而小型芯片的众多零部件也需要用到钨钼产品,如扩散阻挡层、粘结层、电子封装材料、晶体管等。 |
2021-05-27 13:24
锡森(Sisson)钨钼项目
Sisson项目是位于加拿大新不伦瑞克省(New Brunswick)的一个露天钨钼开采项目。它是由Northcliff资源公司开发,与总部位于新西兰的Todd公司的子公司Todd Minerals有合作关系。 |
2021-04-02 11:37
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