中国铁合金网讯：近日，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（以下简称“博蓝特”）科创板上市申请已获受理，据了解，博蓝特是一家在半导体衬底行业具有深厚的技术积累的高新技术企业。

据其招股书显示，博蓝特此次募投项目投资总额为50,524.84万元，发行股票募集资金主要投入于年产300万片Mini/Micro-LED芯片专用图形化蓝宝石衬底项目、年产540万片蓝宝石衬底项目以及第三代半导体研发中心的建设项目。此次资金运用主要围绕博蓝特主营业务进行，基于现有核心技术对PSS现有产品线进行升级和扩充，同时加大对第三代半导体材料的技术研发及应用，进一步拓展公司在半导体材料的产品和研发布局。

国家与地方政府日益重视半导体材料行业的发展，2019年8月，国家发改委印发了《产业结构调整指导目录（2019年本）》，提及鼓励我国相关信息产业的发展，其中包括了半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品用材料，半导体照明设备，光伏太阳能设备，片式元器件设备新型动力电池设备，半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料。

随着国际上贸易摩擦增大以及国外技术封锁的原因，我国半导体产业也迎来发展的重要战略机遇期和攻坚期。在这样的大背景下，相信博蓝特将把握机遇，为我国半导体产业添砖加瓦。

来源：时刻头条

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